Yeşil Bina Dergisi 5. Sayı (Ocak-Şubat 2011)

19 fiUBAT 2011 / YEfi‹L B‹NA komünikasyon flirketleri, bankalar vb. bu tür merkezler kurmufllard›r. Günümüzde ise özel internet servis sa¤lay›c› flirketlere kadar birçok kurumun sistemleri bulunmaktad›r. Ancak bu sistemlerin enerji verimlili¤i ve standartlara uygun tasar›m yönünden yete- rince analiz edilerek kuruldu¤u söylenemez. ‹flletmeye aç›ld›ktan sonra enerji tüketimi, yedekleme, homojen iç mekan koflullar›n›n sa¤lanmas› gibi konularda geri döndürülme- si zor problemlerle karfl›lafl›labilmektedir. IT teknolojileri birkaç y›lda bir tümüyle gelifle- rek de¤iflmekte, kompaktl›k ve ›s› yay›n›m yo¤unluklar› artmaktad›r. HVAC sistemleri 15 y›l civar›nda teknolojik ömürlerini doldur- maktad›r. Bu ba¤lamda, Türkiye’deki 10 y›l- dan daha eski bu gibi tesislerin enerji verim- lili¤i yönünden incelenmesi çok yararl› ola- cakt›r. 2. ‹ç Çevre Koflullar› Tablo 1’de ASHRAE taraf›ndan 2004 ve 2008’de önerilen data center iç mahal ko- flullar› verilmifltir. 3. Tasar›m ile ‹lgili Stratejiler ASHRAE “Datacom Equipment Power Trends And Cooling Applications 2010”da, bu merkezlerde raf bafl›na 15-48 kW ›s› ya- y›n›m› oldu¤u belirtilmektedir. Bunun anla- m›, küçük alanlara çok say›da server yerlefl- tirildi¤i ve yüksek ›s› yo¤unluklar› olufltu¤u- dur. Bu durum sistemlerin kompaktlaflmas›- na, daha fazla so¤utma enerjisine ve nem- lendirmeye ihtiyaç duymaktad›r. Küçük ha- cimlerde verimli yüksek so¤utma sa¤lanma- s› gerekir. 3.1. Data Center’›n Çevreden Yal›t›lmas› Data center’lar normal bir bina gibi tasar- lanamazlar. Bu çerçevede data center’›n d›fl ortam (atmosfer veya bina içinde herhangi bir mahal) ile ›s› transferini engelleyecek fle- kilde duvar d›fl›ndan ›s› ve nem yal›t›m› yap›l- mal›d›r. ‹çten yap›lmamas›n›n nedeni, so¤ut- ma enerjisinin kesilmesi halinde bir miktar ›s›l kütle oluflturularak s›cakl›¤›n limit de¤e- rin üstüne ç›kma süresini uzatmakt›r. Ayr›ca hava kaçaklar› önlenmeli, kap›lar s›zd›rmaz olmal› ve mümkün oldu¤unca kapal› tutul- mal›d›r. 3.2. Hava Hareketleri Data center, öncelikle ›s›, nem transferi ve hava kaçaklar› yönlerinden yal›t›lmal›d›r. Bundan sonraki ad›m, ortamda homojen ve verimli bir hava da¤›l›m› ve sirkülasyonu sa¤- lanmas›d›r. Serverlerin yerlefltirildi¤i raflar›n (rack) düzenlemesi, CRAC (Compter Room Air Condtioner) yerleflimi ve kablo düzenle- meleri vb. mahal içindeki hava da¤›l›m›n› et- kileyecektir. Raf (rack) düzenlemesi: Günümüzde data center’lar so¤uk koridor, s›cak koridor fleklinde düzenlenmektedir. Burada CRAC’tan ç›kan so¤uk hava, so¤uk koridor- dan raflar›n içindeki serverlerin üzerinden geçerek, ›s›y› al›p arka taraftaki s›cak korido- ra geçer ve buradan CRAC fan› ile emilerek so¤utulduktan sonra tekrar mahale verilir. Dönüfl havas› chipler üzerindeki ›s›y› alarak ne kadar ›s›n›rsa CRAC verimlili¤i o kadar yüksek olur. Yükseltilmifl döflemeden ç›kan so¤uk hava, döflemeye yak›n olan serverlar› (alt k›s›mlar) daha iyi so¤uturken, raflar›n üst- lerine do¤ru hava sirkülasyonu ve so¤utma etkinli¤i azal›r. Panel ve raflar›n ayr›lmas›: Verimli bir so¤uk/s›cak koridor uygulamas› için so¤uk hava ile s›cak havan›n birbirine kar›flmamas› gerekir. Bunun için so¤uk hava, s›cak kori- dordan tamam›yla izole edilmifl olan so¤uk koridorun alt›ndaki yükseltilmifl döflemeden verilir. Ayr›ca raflar içinde bofl yer varsa (ye- dekleme amac›yla) buralar panellerle kapat›l›r. Yükseltilmifl döflemenin yal›t›lmas›: Data center’larda döfleme yükseklikleri tipik olarak 30 cm-60 cm civar›ndad›r. So¤uk ha- van›n kontrolsüz biçimde kaçmamas› için döfleme alt› ve kablo geçiflleri yal›t›lmal›d›r. CRAC yerleflimi: So¤uk/s›cak koridor uy- gulamalar›nda CRAC’lar so¤uk koridora dik yerlefltirilmelidir. Böylece s›cak hava yolu k›- salt›lm›fl ve so¤uk hava ile kar›flma ihtimali minimize edilmifl olur. E¤er bu biçimde yer- lefltirme imkan› yoksa asma tavan gerisi bu amaca uygun biçimde düzenlenmelidir. Kablo düzenlemeleri: Data center’lar- daki server say›lar›n›n artmas› (kompaktlafl- ma) sonucu kablolama yönetimi önemli ha- le gelmifltir. E¤er kablolar uygun biçimde döflenmezse hava hareketlerine engel olabi- lir. (Mahal içinde olabilecek kolon, kirifl gibi yap› elemanlar› da benzer bir etkiye sahiptir). 3.3. So¤utucu Ak›flkan So¤utucu ak›flkan kullan›m› ile yüksek so- ¤utma yo¤unluklar› elde edilebilir. Data cen- ter’lar yaz-k›fl çal›flt›¤› için su taraf›nda don- maya karfl› antifiriz konulmal›d›r. Burada so- ¤utma sistemi, bina so¤utma sisteminden ba¤›ms›z olmal›d›r (yedekleme amac›yla bina sisteminden de besleme düflünülebilir). So- ¤utma sisteminin kapasite ve verimi girifl ha- vas› s›cakl›¤›n›n düflürülmesiyle artacakt›r. 2004 versiyonu 2008 versiyonu En düflük s›cakl›k (ºC) 20 18 En yüksek s›cakl›k (ºC) 25 27 En düflük ba¤›l nem (%) %40 5,5º C dew point En yüksek ba¤›l nem (%) %55 %60 nem ve 15,5 ºC dewpoint Tablo 1: ASHRAE 2004 ve 2008 data center iç mahal tasar›m koflullar› Donma ‹letkenlik Özgül ›s› Yo¤unluk Buharlaflma So¤utucu s›cakl›¤› (W/mK) C (J/kgK) ρ (kg/m 3 ) gizli ›s›s› (kJ/kg) (º C) Özgül ›s› Dielektrik s›v› FC-87 -115 0,057 1050 1659 102 Su 0 0,600 4203 998 2460 Antifirizli su (%50) -38 0,372 3299 1086 - R134a -103 0,083 1410 1233 216 R744 -57 0,085 3412 775 153 Tablo 2: Anahtar so¤utucu özellikleri (ASHRAE)